蔡翠红：《全球芯片半导体产业的竞争态势与中国机遇》，载《人民论坛》，2022年第14期，第92—96页。
摘要：半导体是指常温下导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，其产品主要分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。作为数字时代的底层支撑，芯片半导体在国际竞争的背景下越来越具有战略性质。在数字经济、新冠肺炎疫情和地缘政治三重因素叠加作用下，实现芯片半导体产业的安全和弹性成为各方竞争的焦点，全球芯片半导体产业正面临新一轮挑战与调整。中国要有意识地对芯片半导体产业加以扶持和引导，树立战略思维，强化顶层设计，提升中国在芯片半导体领域的战略自主性。
关键词：半导体；芯片；供应链；产业链
